光峰科技：融资净偿还257万元，融资余额3.59亿元（08-21）
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光峰科技融资融券信息显示，2023年8月21日融资净偿还257万元；融资余额3.59亿元，较前一日下降0.71%
融资方面，当日融资买入1228.93万元，融资偿还1485.93万元，融资净偿还257万元。融券方面，融券卖出7.74万股，融券偿还4.4万股，融券余量22.64万股，融券余额501.48万元。融资融券余额合计3.64亿元。
光峰科技融资融券交易明细（08-21）
光峰科技历史融资融券数据一览
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