晶方科技：融资净偿还418.47万元，融资余额8.3亿元（08-10）
【资料图】
晶方科技融资融券信息显示，2023年8月10日融资净偿还418.47万元；融资余额8.3亿元，较前一日下降0.5%。
融资方面，当日融资买入1455.09万元，融资偿还1873.55万元，融资净偿还418.47万元。融券方面，融券卖出7.3万股，融券偿还8.51万股，融券余量129.5万股，融券余额2738.84万元。融资融券余额合计8.57亿元。
晶方科技融资融券交易明细（08-10）
晶方科技历史融资融券数据一览
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