近日，彭博社报道， 拜登政府可能为可能为升级对中国的芯片战付出代价，并将一些美国大公司置于困难境地。
过去几年中，华盛顿一直在试图压制中国的科技发展势头，给予中国企业多次决定性打击。
1、将华为、中芯国际、上海微电子、长江存储等重要芯片企业列入“实体清单”，使其在技术、设备、材料等多方面受到限制；
【资料图】
2、为了确保自身的优势，阻止英伟达、AMD、英特尔、高通等企业向中国出口先进的计算芯片及5G芯片；
3、与 日本 和 荷兰 达成协议，三方共同在半导体设备领域实施出口限制，几十种核心设备、上百种零部件均需批准后，方可出口。
4、据多家媒体报道，华盛顿正考虑限制美企向中国公司出租具有人工智能功能的云服务。
令人无语的是，美国一方面对中国芯片实施围追堵截，一方面派出官员访华，渴望改善与中国的关系。
6月18日，美国国务卿布林肯访华，没有红地毯、 没有鲜花也没有欢迎仪式，只有红线。
7月6日，美国财长耶伦访华，同样没有鲜花、没有红地毯、只有红线， 甚至她的晚餐都在三里屯的一家云南菜馆吃的。
这样的接待方式，恐怕美国官员也能感受到不同吧！
尽管美方一直强调不会与中国“脱钩”，但其做法却与这一说法相悖。为此，中国不得不加快在芯片领域的自主研发，减少因“卡脖子”导致的风险。
“哪里有压迫哪里就有反”，芯片领域也是如此。
随着美国对华芯片打压限制的升级，国产替代也写入了十四五规划，并且取得了不错的成绩。
国产CPU大提速
近日，龙芯曝光了3A6000桌面处理器，12nm制造工艺，主频达到了、四核心八线程，双 DDR4-3200 内存通道设计。
SPEC CPU2006 的单线程定点 base 分值超过 40 分，浮点分值超过 50 分，多线程定点分值超过 140 分，浮点分值超过 130 分。
龙芯中科表示： 3A6000的性能可对标7nm的AMD的Zen 2，相当于Intel第十代酷睿的水平。
最关键的是龙芯采用自主研发的LoongArch指令架构。
据龙芯中科董事长、中科院研究员胡伟武介绍，龙芯架构已经对从顶层规划到各部分的功能进行重新定义，每条的指令编码、名称、含义也进行了自主重新设计，可以同时兼容多种主流指令系统。
EDA领域迎来新成员
2023年3月，华为轮值董事长徐直军称： “华为完成了14nm以上EDA工具的国产化，2023年将完成全面验证。”
尽管14nm在国际上算不上领先，但华为搞定了 硬件、软件和芯片上同时开发全套软件设计工具，可以说是中国第一家。
再加上华大九天、概伦电子，可以说国产EDA工具方面已经具备了不错的实力。
芯片设计突破3nm
我们知道麒麟9000是华为的绝版芯片，但实际上，麒麟系列在研发方面并未停止，今年初市场就曝光了麒麟9010.
华为麒麟9010曝光是麒麟9000的迭代产品，采用了3nm技术，晶体管数量更多，整体性能也比上一代有了很大提升。
跑分方面，麒麟9010跑出了130万的成绩，完全可以媲美骁龙8Gen2。但由于没有代工厂，因此无法量产。
建成量子芯片生产线
今年1月，我国第一条量子芯片生产线在安徽合肥公开亮相，其生产的量子芯片将使用在“悟空”量子计算机上。
目前，我国的量子芯片已经达到了 76比特，仅次于IBM、谷歌。
量子芯片不同于传统的硅基芯片，它可以绕过EUV光刻技术，将芯片的性能提升千倍、万倍。
如今，我国已经建成了自己的量子芯片生产线，未来摆脱“卡脖子”，逆袭欧美日韩，是大有可能的。
半导体封装技术达到世界领先
2022年11月，长电科技公告：公司已经实现4nm工艺制程的手机芯片封装，在芯片和封装设计方面和客户展开合作，可帮助客户将和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑。
这样的成绩处于全球前三，仅次于日月光和安靠。绝对能够满足国产芯片的需求。
半导体设备突破
半导体设备方面一直是我国的薄弱环节，如今也获得了多项突破。
6月29日，中国电子科技集团宣布，实现了离子注入机28nm工艺制程全覆盖，这为我国芯片制造提供了有力的支持。
离子注入机是半导体制造核心设备之一，它可以将不同的元素以带电离子形式注入硅片中，从而实现不同的电性能。
离子注入机一直是国产半导体设备的第二短板，如今实现了中束流、大束流、高能及第三代半导体全系国产化，有力的保障了国产芯片的生产制造。
光刻机技术也获得突破
今年的4月13日，前中国科学院院士、中国科学院党组书记白春礼到长春光机所调研，参观了EUV光源等技术，并对光电关键核心技术攻关所取得的成绩给予了高度肯定。
这是官方首次证实国产EUV技术的重大突破，仅次于官宣了。
按照中国的惯例，邀请上级领导来调研，必然是作出了不错的成绩为此，可以大胆推测，长春光机所的EUV系统，已经达到了 “可用” 的级别，这绝对超出了ASML的预测了。
此外，多家媒体报道28nm浸润式DUV光刻机进入了最后冲刺阶段，年底将与国人见面。
也就是说，短期内我国将实现28nm芯片的纯国产化，未来更先进EUV技术也在不断攻克中，这绝对是可喜可贺。
从多角度来看，国产芯片进步神速， 一旦突破28nm全产业链，就可以解决75%的应用场景 ，航天军工、工控领域、汽车、家电等多领域实现国产化，不但可以少进口还可以出口与海外企业竞争。
未来，一旦突破EUV光刻机，国产芯片进入7nm及以下工艺，智能手机、个人电脑、超算、自动驾驶等领域将使用上纯国产芯片，将彻底摆脱“卡脖子”。
国产芯片升级最明显的现象就是 “进口芯片数量开始大幅下降。”
2022年，我国进口芯片5384亿颗，比 2021 年下降 15%， 减少了970亿件，相当于每天减少了亿颗以上。
金额方面，2022年全球芯片销售金额为 5735 亿美元，较2021 年的5559 亿美元增长%；而中国进口额度为4156亿美元，较2021年减少了5%。
2023年1—5月，我国进口芯片额度再次下滑。
今年1—5月，我国进口芯片1865亿颗，同比去年的2330亿颗减少了455亿颗，下降幅度为%，差不多每天少进口3亿颗。
金额方面，1-5月份进口额度为9402亿人民币，同比去年的12403亿美元， 减少约3000亿元 ，下降幅度达到了%， 相当于每天少进口2亿元芯片。
要知道，2022年全球芯片销售额为4万亿，中国进口额就高达万亿， 占比达到了%。 也就是说全球%的芯片，制造出来后，就是要被进口到中国市场来的。
那么中国减少需求后，将对海外企业造成一定的冲击。
今年一季度，英特尔巨亏200亿元、AMD亏损10亿元、美光亏损138亿元， 合计亏损348亿 。并且预计2季度仍然亏损。
除了美国芯片企业外，韩国的 三星、SK海力士今年一季度也巨亏300多亿元，并且2季度继续亏损。
作为全球芯片最大的金主，非但没有受到尊重，反而处处受到限制，真是闻所未闻啊！
既然不被尊重，那么就加快国产替代，减少进口额度，果然效果明显。
为了进一步加大效果，商务部及海关总署宣布： “自8月1日起，对镓、锗相关物项实施出口管制，相关产品未经许可，不得出口。”
这下美、日、韩彻底坐不住了。
因为金属镓和锗是半导体及电子领域必需的稀散金属，广泛应用于信息通讯、航天航空、电子设备、新能源及生物医药等领域。
最关键的是 中国是镓、锗的第一产量和第一出口大国， 中国在全球镓产量的占比为90%，锗产量占比72%， 同时，中国出口了94%的镓和83%锗。
日本、美国、欧盟刚好是是进口最多的三个国家和地区。
这算不算釜底抽薪呢？
这还不算完，根据相关数据，美国库存的 镓和锗不够一年使用， 日本的锗库存仅够一个月使用，荷兰的镓和锗库存估计会更少。
如果三国联合建造工厂生产呢？谈何容易，镓和锗是伴生在铝矿中的，要生产镓和锗先要电解铝，电解10万吨铝才能产出200吨镓。
10万吨电解铝产业链，估计要投资1000亿美元，再加上配套的基础设施，耗资更多。此外，电解铝极为耗电，恐怕还要建造几座配套的发电厂。
即便有钱，产线建造完也要2、3年吧！可万一3年后，我国不再放开出口呢？......
所以，美国打压中国芯片产业，恐怕真的要 “伤敌一千自损八百” 啊！
在中美的芯片战中，没有胜利者。
华为、中芯国际、长江存储的日子不好过，英特尔、AMD、美光也感到阵阵寒意。
美国国务卿布林肯、美国财长耶伦、比尔盖茨、马斯克等密集访华，恐怕也证实了这一点。
我们不寻求对抗，但芯片事关重要，是经济、科技的基石，我们决不能依赖对手。无论媒体吹什么风，自主研发始终是王道。
再好的副驾驶，也不如自己开车。
我是科技铭程，欢迎共同讨论！
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